中金公司认为，1）光模块设备具备高确定性的产业增量。2025年以来，全球光模块数通需求受益于AI算力、技术代际跃迁的双重红利。伴随光模块进入“高带宽、低功耗”快速更迭周期，设备端成为本轮高端化升级的“卖铲人”。2）全球数通光模块呈现三大趋势。高速数通光模块支撑AI算力集群互联。根据Lightcounting测算，2026年全球光模块数通市场228亿美元，2026—2030年均复合增速为20%。光模块设备作为基建核心动脉，受益于产业确定性趋势。3）光模块封测：国产厂商跨技术复用&资本运作。全球光模块封测价值量依次为：测试、耦合、贴片（共晶/固晶）、其他设备（含自动化组装线）。2024年全球光模块封测设备市场51.8亿元（弗若斯特沙利文统计），光模块设备底层能力具有显著平台化属性，吸引专用设备厂商跨界。
国金证券认为，1）光模块行业蔚然成风，光模块设备为新蓝海市场。光模块是实现光电信号转换的核心器件，向高速率快速迭代。光模块由光发射/接收组件、激光器芯片、电芯片等组成，作用为通过光电转换实现通信设备间的数据互联，核心要求为高带宽、高可靠性、低功耗、低时延。2）光模块从400G向800G、1.6T演进。AI大模型参数每两年扩展约100倍，传输需求的膨胀推动光模块向高速率迭代，根据“光摩尔定律”，光模块技术约每四年完成一代迭代升级，同步实现单比特成本与功耗的同步减半。3）光模块由可插拔向光电共封（CPO）演进。4）重视三大核心设备——耦合、测试、贴片。
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